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    專業致力于提供電子行業的制造設備及工藝流程解決方案的plasma等離子體高新技術企業
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    3種電漿清洗的反應詳細介紹
    3種電漿清洗的反應詳細介紹 : ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?一、化學反應電漿清洗 ? ? ? ?采用等離子中的高活性自由基和材料表層的有機物進行化學反應,也稱為PE。采用氧氣清洗,使非揮發性有機物變成揮發性形式,產生二氧化碳。一氧化碳和水?;瘜W清洗的優勢是清洗速度高。選擇性好,對清洗有機污染物質更有效的,主要缺點是產生的氧化物可能會在材料表層再次形成。在導線鍵環節中,氧化物是最不希望的,這一些缺點可以通過適當的工藝參數來避免。 二、物理反應電漿清洗 ? ? ? ?利用等離子中的離子進行純物理沖擊,清除附著在材料表層的原子,也稱為濺射腐蝕(SPE)。氬氣用于清潔,氬氣用足夠的能星轟擊器件表層,足以清除任何污垢。聚合物中的大分子化學鍵被分離成小分子并蒸發,并通過真空泵排出。同時,氬氣等離子清洗后,可以改變材料表層的微觀形式,使材料在分子級范圍內變得更加粗糙,可以大大提高表面活性,提升表層的粘結性能。氬氣等離子的優勢是清潔材料表層不會留下任何氧化物。缺點是過度腐蝕或污染物質顆??赡茉谄渌幌M麉^域重新積累,但這一些缺點可以通過詳細調整工藝參數來控制。 三、同時電漿清洗物、化學反應 ? ? ? ?物理反應和化學反應在清洗中起著關鍵作用。如果在線等離子清洗環節中采用O2混合氣體,反應速率比單獨采用Ar或O2快。氬離子加速后,產生的動能可以提升氧離子的反應能力,因此物理化學方法可以清除污染嚴重的材料表層。
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    CH4-La203/Y-Al203催化劑共活化CH4和CO2制C2H4反應的等離子表面處理儀
    CH4-La203/Y-Al203催化劑共活化CH4和CO2制C2H4反應的等離子表面處理儀: ? ? ? ?負載PD催化劑是乙炔加氫的催化劑。微負載PD可將C2H2恢復到C2H4或C2H6,與等離子表面處理儀等離子共同作用對C2烴反應的影響表明,當PD負載從0.01%增加到0.1%時,乙烷摩爾分數從24.0%增加到61.7%。乙烯摩爾分數從72.3%降至22.1%,C3產品摩爾分數顯著增加。因此,在等離子表面處理儀與催化劑共活化CO2氧化CH4C2H4反應中,只要催化劑負載微量PD,就可以獲得經濟附加值較大的C2H4產品。 ? ? ? ?CO2氧化CH制C2烴在等離子表面處理儀和催化劑的共同作用下的反應研究結果表明,La203/Y-Al203可以顯著提高C2烴產品的選擇性。在相同等離子條件下,其C2烴產品的選擇性比Y-Al203高40個百分點,因此C2烴產品的收率較高;雖然負載金屬催化劑Pd/Y-Al203對C2烴產品的收率影響不大,但可以顯著改變C2烴產品的分布,微負載Pd可以顯著提高C2H2在C2烴產品中的摩爾分數。為此,本研究了等離子表面處理儀與Pd-La2o3/Y-Al2o3共活化CO2氧化CH4制C2H4的反應,調查了活性載、原料氣組成、能量密度等參數對反應的影響。 ? ? ? ?當La203負荷為2%時,C2烴的選擇性從30.6%增加到72%。雖然甲烷轉化率從43.4%降低到24%,但C2烴的收率仍然從13.4%增加到17.6%。同時,負荷La2o3提高了CO2轉化率,但CO收率下降:當La2o3負荷在2%~12%范圍內變化時,CH4轉化率和C2烴收率略有峰值變化,但對CO2轉化率影響不大:當La203負荷達到12%時,催化劑活性略有下降,負荷從0.01%增加到1%,PD對CH4和CO2轉化率、C2烴和CO收率基本無影響。然而,PD負荷對C2烴產品的分布有很大的影響。當PD負荷為0.01%時,C2H4在C2烴產品中的摩爾分數上升到78%,即C2烴產品主要為C2H4,氣相色譜法未檢測到C2H8。當PD負載從0.01%增加到1%時,C2H4在C2烴產品中的摩爾分數逐漸下降,而C2H6在C2烴產品中的摩爾分數逐漸上升,這表明LA2O3/Y-Al2O3催化劑中的PD添加量更進一步增加,C2H4在C2烴產品中的摩爾分數無法增加,反而促使C2H4向C2H6轉化,提高C2H6在C2烴產品中的摩爾分數?;钚越M分PD和LA2O3的推薦負載分別為0.01%和5%,即催化劑為0.01%PD-5%LA2O3/Y-Al2O3。 ? ?
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    plasma環境下TMCS與西南樺木頭表面發生疏水性反應
    plasma環境下TMCS與西南樺木頭表面發生疏水性反應:?? ? ? ? ?木頭是4大原材料(鋼材、水泥、木頭和塑料)中可再生的生態原材料和生物資源,具有高強重比、易加工、吸音隔熱、紋理和色澤質樸自然等優點,被廣泛用于建筑、裝飾、造紙、家具、包裝和農業等領域。但是,由于木頭組分中的纖維素和半纖維素等化學成分中存在許多游離羥基,它們在一定的溫濕度條件下具有很強的吸濕能力,吸濕將導致木頭干縮濕脹、尺寸穩定性差、變色及易受真菌和昆蟲的侵害。 ? ? ? ?木頭因光、熱、水等外部環境的影響而劣化,劣化一般均從表面開始,然后逐漸向內部發展,因此采用適當的物理或化學方法對木頭表面進行處理,以避免這些固有缺陷的發生顯得尤為重要。 ?? ? ? 西南樺是西南地區經濟價值較高的速生用材樹種,其結構細膩、花紋美麗、加工性能好,是優良的地板和家具用材。采用易揮發的三甲基氯硅烷(TMCS)為單體,在plasma體環境下將甲硅烷基引入到木頭的表面,使木頭衣面硅烷化,賦以木頭表面疏水性能,拓展木頭的使用范圍和提高其耐久性。 ? ? ? ?plasma處理是1種干式工藝,在處理過程中所需的化學藥劑少而且反應在較低的溫度下進行,因此plasma體表面處理被認為是一種既經濟又環保的處理方法。
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    晶圓-等離子表面清洗工藝
    晶圓-等離子表面清洗工藝: ? ? ? ?晶圓包裝是先進的芯片包裝方法之一,包裝質量將直接影響電子產品的成本和性能。IC包裝的形式很多,在科技進步的同時,也發生了快速的變化,但其生產過程包括芯片放置框架內的導線鍵、密封固化等,但只有包裝滿足實際應用的要求,才能成為終端產品。低溫等離子體表面清洗機主要用于先進的晶圓包裝應用,可明顯減少化學和耗材的使用,保護環境,減少設備的使用成本。 ? ? ? ?等離子表面清洗技術屬于干式清洗,其主要工作機制是去除晶圓表面人眼看不到的表面污染物;晶圓等離子體清洗環節是將晶圓放入等離子體清洗機的真空反應腔,然后提取真空,達到相應的真空值,電離形成等離子體和晶體表面的化學和物理反應,形成揮發性物質,使晶圓表面清潔親水。 ? ? ? ?等離子表面清洗等離子體只存在于地球上的特定環境中,如閃電和極光。如同將固體轉化為氣體需要能量一樣,形成離子體也需要能量。相應數量的離子體由帶電粒子和中性粒子(包括原子、離子和自由粒子)組成。 ? ? ? ?等離子表面清洗表面的等離子體轟擊可以達到蝕刻、激活和清潔物體表面的目的。它可以明顯增強表面的粘度和焊接強度。等離子體表面處理系統目前正在應用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、導線框架和平板顯示器的清潔和蝕刻。等離子體清洗后,可明顯提高焊線強度,減少電路故障的可能性。殘留的感光阻劑、樹脂、溶液殘留物等有機污染物暴露在等離子體區域,可在短時間內清除。PCB制造商用等離子體蝕刻系統進行去污和蝕刻,以去除鉆孔中的絕緣物。對于許多產品,無論是在工業中使用的。電子、航空、健康等行業的可靠性取決于兩個表面之間的粘結強度。無論表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料還是復合物,等離子體都有潛力提高粘附性和經濟性。它是許多行業面臨挑戰的可行解決方案。
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    crf等離子清洗機四氟化碳的應用以及注意事項
    crf等離子清洗機四氟化碳的應用以及注意事項: ? ? ? ?crf等離子清洗機的基本功能主要包含清洗、激活、接枝(沉積)和刻蝕。除了需求放電模式和電極結構外,工藝技術氣體的選取也尤其關鍵,尤其是刻蝕基本功能。那么,crf等離子清洗機通常使用什么氣體來實現刻蝕基本功能,以及需要注意的常規事項是什么呢? ? ? ? ?刻蝕通常也稱為刻蝕、咬蝕、凹蝕等??涛g效應是利用典型的氣體組合形成強刻蝕氣相等離子和物體表面的有機基體,產生一氧化碳、二氧化碳、H2O等其他氣體,從而達到刻蝕的目的。 ? ? ? ?實現刻蝕所用氣體多為含氟氣體,最常用的是四氟化碳。四氟化碳是一種無色無味的氣體,無毒不燃,但高濃度麻醉。因此,工業應用中儲存的容器是專用高壓氣瓶,減壓閥也是專用減壓閥。 四氟化碳在等離子清洗機電離后會產生含氫氟酸的刻蝕氣相等離子,可以刻蝕和去除各種有機表面,廣泛應用于晶圓制造、電路板制造、太陽能電池板制造等行業。 ? ? ? ? 真空等離子清洗機電離四氟化碳氣體產生的等離子顏色為白色,肉眼觀察與白霧相似,識別度高,易于與其他氣體區分。 (1)晶圓制造業的應用 在晶圓制造業中,光刻機利用四氟化碳氣體對硅片進行線路刻蝕,等離子清洗機利用四氟化碳去除氮化硅刻蝕和光刻膠。 crf等離子清洗機可以通過純四氟化碳氣體或四氟化碳與氧氣的配合,對晶圓制造中的氮化硅進行微米化碳與氧氣或氫氣的配合去除微米光刻膠。 (2)線路板制造業的應用 crf等離子清洗機刻蝕在電路板制造行業應用尤其早,無論是硬電路板還是柔性電路板在生產過程中,傳統工藝是使用化學清洗,但隨著電路板行業的發展,電路板越來越小,孔越來越小,化學物質越來越難以控制,孔越小,也會造成化學殘留,影響后期工藝技術。等離子清洗機刻蝕為干燥,無化學殘留,等離子擴散尤其強,刻蝕氣體等離子能有效刻蝕微米孔,通過工藝技術參數調整也能很好地控制刻蝕。 使用四氟化碳的注意事項。 (1)四氟化碳氣體雖然是無毒不燃氣體,但濃度高會引起窒息和麻醉,使用時注意氣路密封,建議使用防爆管道; (2)為保證工藝技術穩定,需使用專用流量控制器; (3)四氟化碳參與反應時會產生氫氟酸,排出的廢氣是有害氣體,處理后需要排出; (4)建議使用四氟化碳等離子清洗機配備防腐干式真空泵。
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    碳纖維表面改性-crf等離子清洗機
    碳纖維表面改性-crf等離子清洗機: ? ? ? ?碳纖維材料作為1種非常重要的纖維材料,以它高強度、高比模星、耐高溫、抗腐蝕等出色特性,廣泛運用于航天航空、武器裝備等國防軍工行業領域,還有交通運輸業、生物醫學工程等高科技產品產業行業領域。但綜合考慮碳纖維材料是由塊狀石墨微晶等有機纖維沿纖維徑向堆積而成的微晶石墨材料,其表層為非極性高結晶石墨片層結構,化學慣性高,導致其表層特性差,影響后續復合材料的綜合性能,極大地限制了碳纖維材料在特殊工況下的應用。目前,碳纖維材料表層改性已成為碳纖維材料生產制備過程中不可缺少的非常重要過程。日本東麗、日本三菱麗陽、德國西格里等碳纖維材料生產企業已將表層改性效果作為評價碳纖維材料質量的關鍵因素。因此,碳纖維材料的表層改性crf等離子清洗機對提高其表層特性尤為重要。 ? ? ? ?多年來,世界各地專家和工業領域對碳纖維材料表層改性進行了很多的科學研究。在其中,主要科學研究重點是從提高碳纖維材料表面粗糙度和增加表層化學官能團的角度提高碳纖維材料表層特性。常見的碳纖維材料表層改性方法主要包括表層氧化處理、表層涂層處理、高能輻射、超臨界流體表層接枝和等離子體表層改性。在其中,綜合考慮電化學氧化法具有連續生產、易于控制的處理條件,crf等離子清洗機已在工業行業領域得到實際應用。然而,它仍然需要使用很多的化學試劑,消耗很多的能量,產生很多的廢水和廢液,對于高模量碳纖維材料,綜合考慮氧化困難,需要延長處理時間。
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